2026-05-12 14:32:09
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昀冢科技MLCC产品核心优势在于自主研发能力、高容小型化技术突破及车规级品质管控,已实现0805尺寸10μF量产,打破国外垄断。

该公司在高端MLCC领域的竞争力主要体现在以下三个方面:
l 材料自研,掌握核心配方
自主研发高介电常数陶瓷粉末配方,从源头提升电容性能,摆脱对进口粉体依赖,为高容量、高稳定性产品提供基础支撑。
l 工艺领先,攻克微型化难题
实现小于2μm瓷膜制备与400层以上高精度堆叠工艺,突破小尺寸下大容量的技术瓶颈。以0805封装实现10μF容值为代表,达到国内领先水平,满足新能源汽车与5G设备对元器件“小体积、大储能”的需求 。
l 车规认证,品质体系可靠
严格执行“不接受、不制造、不流出”全流程品控原则,产品通过IEC 60384系列标准测试,并已建立IATF16949汽车质量管理体系,车规级MLCC可稳定应用于ADAS、BMS等严苛场景 。
此外,公司作为***“专精特新”小巨人企业,持续获得国资注资支持,加速高端产线建设与国产替代进程 。
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